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今年AI算力需求持續升溫，帶動液冷散熱基礎建設快速成形。今年1月16日正式登錄興櫃的AI液冷解決方案廠元鈦科技，掛牌後第三天即公告斥資2.68億元，向永陞建設取得深坑601.11坪土地，並由永陞量身打造全新數據中心，規劃地上5層、地下1層，總樓地板面積2,190.48坪，展現公司從液冷設備供應商，進一步朝AI資料中心基礎建設布局的企圖心。

面對AI晶片規格快速迭代，液冷產業初期多數業者投入機櫃內水冷板競賽，元鈦科技董事長陳茂欽卻選擇「退居機櫃外」，將研發重心放在CDU冷卻分配單元及系統管線整合。他認為，晶片規格尚未定型前，新創公司難以承擔漏水造成整櫃設備損失的風險，因此避開高風險戰場，以「以靜制動」策略發展標準化CDU平台，讓核心零件共用率超過八成，即使GPU升級，也僅需局部更換即可，大幅降低客戶成本，也避免公司陷入規格快速變動的消耗戰。

陳茂欽為元鈦科技擘劃中長期「三支箭」策略，第一支箭持續深化CDU產品技術，布局更高功率機型；第二支箭聚焦機房基礎建設與系統整合，提供從規劃設計、管路配置、安裝到維運的一站式服務，不只賣設備，而是提供整套液冷基礎設施；第三支箭則待未來資本市場募資完成後，再向散熱零組件垂直整合，打造完整液冷供應鏈版圖，拉開與傳統散熱廠差異化競爭。

營運表現方面，元鈦科技近年成長快速，2023年營收1.38億元，2024年增至2.90億元，2025年自結營收9.07億元，年增約2.13倍，已完成瑞昱半導體、慧榮半導體、緯創台灣/墨西哥及加州Wislab、緯穎、鴻佰台灣/墨西哥及德州廠、GMI、和碩及華碩等國內外大型企業液冷建置案例，並持續拓展北美AI基礎建設市場。

陳茂欽表示，新數據中心選址深坑，主要看好大型特殊載重廠房取得相對具優勢，並可依液冷設備高重量需求客製規劃建築結構，較一般標準廠房更具彈性。基地鄰近汐止、內湖與南港科技聚落，可快速串聯客戶服務網絡，兼顧研發、生產、展示及系統驗證功能。透過全棟客製化設計，也能預留未來十至二十年擴充空間，提高生產效率與設備測試能量，成為元鈦科技布局全球AI液冷市場的重要戰略基地。

新聞來源：工商時報

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今年AI算力需求持續升溫，帶動液冷散熱基礎建設快速成形。今年1月16日正式登錄興櫃的AI液冷解決方案廠元鈦科，掛牌後第三天即公告斥資2.68億元，向永陞建設取得深坑601.11坪土地，並由永陞量身打造全新數據中心，規劃地上5層、地下1層，總樓地板面積2,190.48坪，展現公司從液冷設備供應商，進一步朝AI資料中心基礎建設布局的企圖心。

面對AI晶片規格快速迭代，液冷產業初期多數業者投入機櫃內水冷板競賽，元鈦科董事長陳茂欽卻選擇「退居機櫃外」，將研發重心放在CDU冷卻分配單元及系統管線整合。他認為，晶片規格尚未定型前，新創公司難以承擔漏水造成整櫃設備損失的風險，因此避開高風險戰場，以「以靜制動」策略發展標準化CDU平台，讓核心零件共用率超過八成，即使GPU升級，也僅需局部更換即可，大幅降低客戶成本，也避免公司陷入規格快速變動的消耗戰。

陳茂欽並為元鈦科擘劃中長期「三支箭」策略。第一支箭持續深化CDU產品技術，布局更高功率機型；第二支箭聚焦機房基礎建設與系統整合，提供從規劃設計、管路配置、安裝到維運的一站式服務，不只賣設備，而是提供整套液冷基礎設施；第三支箭則待未來資本市場募資完成後，再向散熱零組件垂直整合，打造完整液冷供應鏈版圖，拉開與傳統散熱廠差異化競爭。

營運表現方面，元鈦科近年成長快速，2023年營收1.38億元，2024年增至2.90億元，2025年自結營收9.07億元，年增約2.13倍，已完成瑞昱半導體、慧榮半導體、緯創台灣/墨西哥及加州Wislab、緯穎、鴻佰台灣/墨西哥及德州廠、GMI、和碩及華碩等國內外大型企業液冷建置案例，並持續拓展北美AI基礎建設市場。 （相關報導： 賴瑞隆促AI算力中心落地高雄 爭取產業與就業紅利留在南台灣 ｜ 更多文章 ）

陳茂欽表示，新數據中心選址深坑，主要看好大型特殊載重廠房取得相對具優勢，並可依液冷設備高重量需求客製規劃建築結構，較一般標準廠房更具彈性；基地鄰近汐止、內湖與南港科技聚落，可快速串聯客戶服務網絡，兼顧研發、生產、展示及系統驗證功能。透過全棟客製化設計，也能預留未來十至二十年擴充空間，提高生產效率與設備測試能量，成為元鈦科布局全球AI液冷市場的重要戰略基地。

新聞來源：風傳媒

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圖為元鈦科技董事長暨執行長陳茂欽。圖片來源：工商時報

AI資料中心建置需求升溫，帶動液冷系統整合（SI）市場快速成長。元鈦科（7892）受惠AI示範工廠專案陸續認列，今年SI系統整合業務占比將首度超越IT設備。法人指出，高毛利SI專案比重提升，有助產品組合優化，全年毛利率可望維持45％～46％高檔水準，整體營運表現優於去年。

元鈦科今年前五月營收7.75億元，年增533.76％，第二季營運預期與首季大致持平，主因部分AI專案認列時程調整。受惠緯創Wis LAB（AI示範工廠）專案開始認列，SI系統整合業務營收占比已提升至約60％，首度超越IT設備，反映公司營運重心正由設備供應逐步轉向AI資料中心整體規劃與系統整合。

隨AI資料中心建置規模擴大，液冷設備競爭也逐漸由單一產品延伸至整體系統能力。法人分析，元鈦科競爭優勢不僅在於高瓦數CDU產品，更著重長時間運作可靠度，包括採用先進幫浦、客製化高效率熱交換器、防漏管線設計及模組化架構，提升AI液冷系統穩定性。

元鈦科表示，公司關鍵零組件採共用化設計，在核心元件到位後，可於兩個月內完成客製化設計與打樣，有助縮短產品開發時程，兼顧成本與量產效率。

展望後市，元鈦科將持續擴大AI系統整合布局。由於AI示範工廠功耗高、設備重量大，建置時除液冷系統外，還須同步規劃特殊供電、鋼構承重及整體機房配置，工程複雜度遠高於傳統機房，也帶動SI專案維持較佳毛利率。

即使部分案場指定採用其他品牌液冷設備，由於相關業者在台仍然缺乏安裝與維運團隊，後續仍然須仰賴元鈦科提供建置、安裝及維護服務，成為另一項系統整合商機。

元鈦科積極布局AI液冷設備，今年亦推出全球最大、專為高功耗AI運算平台打造的4MW智慧冷卻液分配裝置（CDU），瞄準Rubin Ultra世代全液冷需求。公司表示，因應Rubin Ultra世代採用更高密度的刀鋒式架構，單櫃功耗將突破300kW，新產品採大流量與模組化設計，以滿足新世代AI資料中心散熱需求。

新聞來源：工商時報

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AI伺服器散熱需求持續升級，元鈦科（7892）27日發表新產品，推出全球最大、專為高功耗AI運算平台設計的4MW智慧冷卻液分配裝置（CDU），瞄準Rubin Ultra世代全液冷需求，採大流量與模組化設計，提供重裝級液冷解決方案，並預計於COMPUTEX亮相。

元鈦科總經理朱佳建表示，目前輝達NVL72伺服器單櫃TDP（熱設計功耗）約132kW，現有2.5MW CDU已可支援多機櫃散熱需求，但Rubin Ultra世代將改採「刀鋒式」密集排列，單櫃功耗估將突破300kW、約為現行架構3倍，既有規格已難以支應。

為此，元鈦科開發出具備4MW冷卻能力的新一代CDU，據悉，該CDU配備1+1備援特殊大流量泵浦，流速最快每分鐘4,000公升（LPM），側管徑全面升級至8吋不鏽鋼法蘭管，全機重量高達4噸，雙迴路功耗為46kW乘以二，機房端亦需搭配特殊基座與樓板承重，以分散設備重量，並搭載即時監控功能。

此外，元鈦科與國外馬達、板式熱交換器原廠長期共同開發，並導入模組化架構，涵蓋大、中、小型產品系列，關鍵零組件亦採共用化設計。在核心零件到位後，團隊可於2個月內完成設計與打樣，兼顧開發效率與成本控管。

業界人士指出，傳統散熱廠重新研發水冷方案開發成本與風險偏高，部分業者甚至選擇暫時退出相關市場；電源大廠亦積極跨足液冷領域，但是普遍面臨交期偏長與缺乏案場調校經驗等挑戰。

相較之下，元鈦科除供應硬體設備外，亦具備機房基礎建設與系統參數調校能力。據了解，在客戶指定專案中，下游客戶於交機安裝階段，皆需仰賴元鈦科協助系統調校，以確保驗收與啟動流程順利完成。

法人看好，元鈦科正由硬體供應商轉型為液冷系統整合廠，隨AI伺服器建置規模擴大，後續設備維護與服務收入可望形成長尾效益，持續挹注營運動能。

新聞來源：工商時報

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AI伺服器邁入液冷時代，對元鈦科董事長陳茂欽而言，這不僅是冷卻技術的革新，更是一場關於資源效率與長期價值的競賽。他將公司經營核心，從設備供應商進一步推向「一站式系統整合」，涵蓋資料中心的需求分析與機電設計，更將軟體監控與後續維運納入其版圖，從單點銷售到全面統包模式，與傳統散熱零件大廠拉開競爭距離。

元鈦科目前營收由兩大支柱構成，且均維持高獲利水位，一是IT硬體設備如大型CDU，具備高功率與高客製化複雜度，毛利率穩定維持40％～50％；另一則是SI系統整合與案場規劃，提供從機房設計到軟體監控的一站式服務，毛利率約20％～40％，也進一步提高訂單黏著度。

這套「設備＋系統」雙軌模式不僅避開單一零件的價格戰，更讓元鈦科在跨足北美大型CSP市場時具備更強的議價能力，不但爭取到NVIDIA的認證，美系CSP客戶也已展開直接接觸，市場看好下半年將釋放更多高毛利直供訂單。

此外，元鈦科另一項關鍵優勢在於可量化的節能效益。以瑞昱半導體機房改造案為例，元鈦科將原本精密空調系統，轉換為節能冷排架構，成功將機房PUE（能源使用效率）由1.8降至1.3。依公司估算，每年節省的電費與碳費成本高達8,100萬元。

對企業而言，整體投資約1.5年即可回收，也讓慧榮、聯發科與創意電子等指標客戶陸續導入，形成強大的示範效應。

隨著營運策略成形，元鈦科全球產能布局也同步展開，日前已斥資2.68億元於新北深坑購入約2,000平方公尺（約605坪）新廠房，預計2027年正式投產，作為未來大型CDU出貨的重要基地；此外，公司將於2026年8月底送件申請上市、最快年底進入審查階段，開啟下一階段成長布局。

在海外市場方面，元鈦科亦成立美國子公司，並以加州、德州作為雙核心據點，就近服務北美大型CSP客戶，持續深化AI資料中心市場布局。試圖向投資人證明，元鈦科將在狂熱的AI資本遊戲中，打出一場理智且長遠的硬仗。

新聞來源：工商時報

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走進元鈦科辦公室，董事長陳茂欽談起液冷技術時，語氣裡帶著工程師特有的直率與幽默。許多業者眼中的尖端創新，在他看來，其實都是為了解決第一線「爛攤子」而逼出來的科技智慧。

在開發次世代液冷系統時，陳茂欽發現了令團隊頭痛的問題：上游零件廠生產的水冷板經常清洗不淨，導致雜質殘留。當冷卻液循環到極其精密的微流道時，這些微小顆粒就像血栓，隨時可能降低流量、堵塞流道、甚或癱瘓整台AI伺服器，就像「中風」一樣。

陳茂欽笑說，「製造商委外生產不洗乾淨，最後打水循環的人最衰，我們得先攔住雜質啊！」為了避免毀掉昂貴機櫃，元鈦科乾脆開發出專屬的「微流道過濾系統」。他直言，未來客戶若不買這台過濾機，元鈦科就不提供保固，因為那是保護系統不被阻塞的標配。

資料中心維護人員最怕聽到「漏水」兩個字，陳茂欽深知這種焦慮，因此研發「負壓式CDU」，靈感來自於對安全性的極致追求：既然擔心漏水，那就讓管路內部壓力永遠低於外部大氣壓。

他解釋，「就算管子破個洞，也是空氣被吸進去，而不是冷卻液噴出來。」這個新產品正與緯創進行驗證的黑科技，目標直指未來「無人機房」需求。對陳茂欽而言，技術不應該只是紙上的專利，而是要想辦法讓客戶安心。

陳茂欽也對標準化有著近乎偏執的堅持，不論晶片機種怎麼改，內部如馬達、泵浦等核心零件必須做到標準共用，「我們把零件規格都制定下來，才不會被玩死。」這不僅是為了省成本，更是他在散熱業界屹立三十年的智慧：不追求花俏變革，而是追求穩定、可複製，且真正能落地的技術。

新聞來源：工商時報

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AI產業的競爭，不僅是散熱技術的硬碰硬，更是管理思維與決策速度的生死戰。在元鈦科急速擴張、從本土走向國際的背後，董事長陳茂欽以一套揉合「決策明快」與「工程師良心」的管理哲學，帶領團隊在短短幾年間成功突圍。

元鈦科在資本市場的最關鍵一役，莫過於精準選擇策略投資夥伴。2024年6月，緯創斥資4.9億元入股元鈦科，取得約25％股權，成為最大股東。企業的強強聯手，是科技界津津樂道的案例，然而，在結盟之前，不乏規模更龐大的集團伸出橄欖枝。

陳茂欽回憶，在面對不同體系的投資意向時，他最終選擇了緯創，核心考量就在於決策速度與信任，「有些體系談判流程冗長、干涉過多，這對需要搶時效的AI基礎建設來說是致命傷。」

當時元鈦科正處於推動IPO的關鍵期，緯創不僅在短短三個月內便拍板投資，更展現了願意帶領元鈦科直接對接全球CSP的誠意，一起征戰國際市場。這項基於工程師互信的「快節奏」合作，戰術迅速發酵，讓元鈦科快速躍升為國際系統整合者。

除了對外決策快，陳茂欽對內管理也極具破局思維。2024年，元鈦科的產能利用率僅約17％，這在一般營運或許是警訊，對他而言卻是一場精密的「人才轉型」。當時，他做了一個大膽決策：抽調超過一半的生產線人員，直接派駐到外部的系統整合案場工程第一線施工。

與其讓員工待在冷氣房裡組裝，不如讓團隊去工地拉管線、學現場維運，「這讓我們的員工具備了全方位的技術底氣。」

陳茂欽的管理哲學中，還有一道紅線：技術良知。面對市場對「浸沒式冷卻」的追捧，甚至有大廠主動提著預算上門，他卻果斷拒絕。因為他預見該技術的高昂隱形成本，「我跟客戶說，這生意我接了，你以後會恨死我，因一打開機櫃維修，幾萬元的冷卻液就蒸發了！」

寧可推掉的高額訂單，也不願賺取會讓客戶蒙受損失的「快錢」，正是這種「不讓客戶後悔」的誠信與底線，為元鈦科在業界樹立獨特的專業高度，成為其在激烈商戰中最無可取代的地位。

新聞來源：工商時報

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當AI伺服器機櫃單顆晶片功耗突破千瓦，全球AI算力競賽背後，正歷經一場前所未有的「狂熱年代」。市場目光迅速匯聚液冷供應鏈，而甫登錄興櫃的元鈦科卻以截然不同的戰略姿態突圍，其掌舵者，正是被台灣散熱業界尊稱為「解熱先行者」的董事長陳茂欽。

元鈦科近年營運曲線陡峭上揚，從2023年營收1.38億元、2024年增至2.90億元，2025年自結營收達9.07億元，年增約2.13倍。在AI液冷基礎建設快速成形之際，陳茂欽的從容並非偶然，而是來自三十餘年、扎實累積的「解熱」經驗。

時間回到1994年，當時PC正歷經Intel 486、586處理器世代交替，為了解決處理器過熱問題，陳茂欽首創「散熱片加風扇」的專利扣具架構。這項如今看似理所當然的設計，當年卻改變了PC散熱方式，也讓他被國際散熱大廠美商愛美達（Aavid）延攬併購，一路晉升至亞洲區總裁，最高峰時期掌管全球13座廠區。

他並未停留在氣冷時代的榮光。2001年創立友巨，專攻熱管等散熱零組件，不到四年即被美商倍億淂（Vette）收購；2010年，他再度與同樣出身倍億淂、現任元鈦科總經理的朱佳建組建團隊，開始與IBM合作，並取得包含水冷門在內的專利，替超級電腦與氣象局資料中心建置液冷系統。「那套設備運作超過20年，至今依然穩定，」陳茂欽回憶道，並透露他對液冷產業的理解，遠早於AI浪潮爆發之前。

如今AI伺服器液冷需求升溫，陳茂欽帶來的並非跟風式布局，而是真正經歷多年歲月驗證的水冷建置經驗。他對元鈦科定位也極為明確：不只是設備供應商，而是統包需求分析、管路設計、安裝與維運的「機房設計師」。

AI晶片規格迭代快速，並有朝令夕改的市場特性，在液冷爆發初期，市場聚焦伺服器機櫃內的水冷板大戰，陳茂欽卻果斷要元鈦科「退居機櫃外」，將核心重兵部署於CDU（冷卻分配單元）與系統管線的整合。

他察覺到，在晶片規格尚未完全定型前，新創公司根本無法承受「一漏水就整櫃報銷」的毀滅性賠償風險，因此他看著傳統散熱廠去前線「踩坑」，選擇避開最前線的高風險競爭，優先確保公司的存活與獲利能力。

面對晶片大廠半年一次的規格更新，供應鏈經常因設計變更而承擔龐大報廢成本，陳茂欽則提出「以靜制動」的標準化策略。他強調，元鈦科堅持將CDU內馬達等核心零件做到80％以上標準共用化，不論前端GPU如何升級，只需局部更換即可啟動，既降低客戶成本，也避免公司被規格戰消耗。

在狂熱中保持冷靜，同樣體現在陳茂欽為元鈦科量身打造的中長期「三支箭」全版圖戰略，拉開與傳統散熱廠的競爭：第一支箭，是守住CDU設備技術。元鈦科已量產並取得NVIDIA認證的1.3MW CDU，目前全球最大型整櫃式2.5MW CDU也開發成功，並同步研發下一代超大功率機型。

第二支箭是主導機房基礎建置與系統整合（SI），這是元鈦科最核心的護城河。陳茂欽將戰場拉高至機房的整體規劃，從管路走水、群控系統到後續維運，「水冷是一套精密連動的系統，很多廠商會賣設備，卻不一定能處理現場管路設計與維運能力。當客戶遇到系統整合難題時，最終還是得找我們解決。」

至於第三支箭，則是更長線的垂直整合計畫。陳茂欽透露，公司現階段刻意避開價格競爭激烈的傳統水冷板市場，等未來IPO取得充沛資金後，再回頭通吃最基礎的散熱片與零件市場，完成從系統到零組件的版圖。

陳茂欽說，「我們賣的不只是冷卻設備，而是保障運算不中斷的承諾。」從他的語氣中，充滿著工程師的嚴謹與企業家的宏觀。隨著元鈦科的版圖持續向北美與全球拓展，這位解熱先行者的「解熱哲學」，正帶領台灣液冷技術，在世界級的AI舞台上，寫下全新傳奇篇章。

新聞來源：工商時報

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