《半導體》台積電機房升級 目標節能30%、減廢50%
面對先進製程高效能運算（HPC）需求產生的能耗，台積電(2330)啟動TSMC ESG AWARD獲獎提案之一「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」，透過常溫水冷卻HPC伺服器，民國111年1月於晶圓十二B廠成功試行，預估可使HPC機房總耗能降低30%、減廢50%，晶片運算效能更提升10%，目標將自民國119年起，每年減少4億度耗能。
秉持提升社會的ESG願景，台積公司藉TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的ESG好點子，為公司永續文化挹注創新動能。
TSMC ESG AWARD表彰勇於探索與實現各種永續可能性的員工與組織。隨著先進製程技術演進，晶片內電晶體密度倍數提升，晶片溫度亦隨著處理器功率同步增加。為了避免傳統耗能的風扇散熱做法，由企業資訊技術、資材供應鏈管理處、廠務及設計暨技術平台同仁聯手提出浸潤式冷卻的創新技術，除獲民國109年TSMC ESG AWARD酷炫點子獎肯定，台積公司亦提撥經費展開專案執行。
技術開發期間，台積公司攜手台達電子、技嘉科技、智邦科技、盟立、3M公司等供應商，設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽，直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中，根據相變散熱原理—當運算晶片發熱時，晶片表面的冷卻液吸收熱量、沸騰而相變為氣態；蒸氣上升接觸冷卻盤管、放熱冷凝相變回液態，再由盤管中流動的水將熱量帶出機房，達成自然循環散熱。因冷卻液和發熱源充分接觸，散熱效率高，只需常溫水即可完成冷卻，槽內各系統與晶片溫度均勻維持於攝氏50度左右，不僅創造良好節能效果，晶片運算效能更增加10%以上。
台積公司積極落實綠色製造使命，「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」已於民國111年1月導入晶圓十二B廠，目標於民國119年起每年減少4億度耗能，並積極評估將此冷卻設備標準化，以利進一步推廣至供應鏈。
