GB200卡關瓶頸主角換人 散熱元件台廠新機會
AI伺服器水冷散熱商機，元鈦董事長陳茂欽（中）、總經理朱佳建（右）、業務協理王毅光認為這是台廠的菜。轉載自-Digitimes科技網-李立達攝
NVIDIA的GB200何時出貨，萬眾矚目，被點名可能影響出貨原因在於散熱，然散熱業者指出，原本被視為出貨瓶頸的快接頭（QCD）已不缺，反倒是冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Unit；CDU）供貨時間較長，此也帶來台廠新機會。
市場傳出，GB200機櫃恐將延後1季到2025年第2季以後才會放量，然何謂「放量」，並無明確定義。廣達、鴻海等ODM廠都強調量產規劃時間不變，卻未明確說明量產有多少。
市場傳出，GB200機櫃恐將延後1季到2025年第2季以後才會放量。轉載自-Digitimes科技網-李建樑攝
眾說紛紜下，目前業界普遍共識是，2025年GB200出貨強勁可期，且量會逐季拉升。
至於GB200卡關瓶頸？之前台積電的CoWoS封裝狀況已解，如今有人點名是散熱元件問題，也有人提及，是連接器出現問題，亦傳出是NVLink相關零件卡關。若以散熱元件來說，相關業者指出，並非技術無法趕上，而是產能因素吃緊。
之前曾經傳出，快接頭缺貨是瓶頸，然隨著國際大廠量能拉升，且NVIDIA開始出面認證更多廠商，也解決供貨吃緊問題，業界人士笑稱，現在快接頭滿街都是，反而供貨較吃緊的是CDU。
