當AI伺服器機櫃單顆晶片功耗突破千瓦，全球AI算力競賽背後，正歷經一場前所未有的「狂熱年代」。市場目光迅速匯聚液冷供應鏈，而甫登錄興櫃的元鈦科卻以截然不同的戰略姿態突圍，其掌舵者，正是被台灣散熱業界尊稱為「解熱先行者」的董事長陳茂欽。

元鈦科近年營運曲線陡峭上揚，從2023年營收1.38億元、2024年增至2.90億元，2025年自結營收達9.07億元，年增約2.13倍。在AI液冷基礎建設快速成形之際，陳茂欽的從容並非偶然，而是來自三十餘年、扎實累積的「解熱」經驗。

時間回到1994年，當時PC正歷經Intel 486、586處理器世代交替，為了解決處理器過熱問題，陳茂欽首創「散熱片加風扇」的專利扣具架構。這項如今看似理所當然的設計，當年卻改變了PC散熱方式，也讓他被國際散熱大廠美商愛美達（Aavid）延攬併購，一路晉升至亞洲區總裁，最高峰時期掌管全球13座廠區。

他並未停留在氣冷時代的榮光。2001年創立友巨，專攻熱管等散熱零組件，不到四年即被美商倍億淂（Vette）收購；2010年，他再度與同樣出身倍億淂、現任元鈦科總經理的朱佳建組建團隊，開始與IBM合作，並取得包含水冷門在內的專利，替超級電腦與氣象局資料中心建置液冷系統。「那套設備運作超過20年，至今依然穩定，」陳茂欽回憶道，並透露他對液冷產業的理解，遠早於AI浪潮爆發之前。

如今AI伺服器液冷需求升溫，陳茂欽帶來的並非跟風式布局，而是真正經歷多年歲月驗證的水冷建置經驗。他對元鈦科定位也極為明確：不只是設備供應商，而是統包需求分析、管路設計、安裝與維運的「機房設計師」。

AI晶片規格迭代快速，並有朝令夕改的市場特性，在液冷爆發初期，市場聚焦伺服器機櫃內的水冷板大戰，陳茂欽卻果斷要元鈦科「退居機櫃外」，將核心重兵部署於CDU（冷卻分配單元）與系統管線的整合。

他察覺到，在晶片規格尚未完全定型前，新創公司根本無法承受「一漏水就整櫃報銷」的毀滅性賠償風險，因此他看著傳統散熱廠去前線「踩坑」，選擇避開最前線的高風險競爭，優先確保公司的存活與獲利能力。

面對晶片大廠半年一次的規格更新，供應鏈經常因設計變更而承擔龐大報廢成本，陳茂欽則提出「以靜制動」的標準化策略。他強調，元鈦科堅持將CDU內馬達等核心零件做到80％以上標準共用化，不論前端GPU如何升級，只需局部更換即可啟動，既降低客戶成本，也避免公司被規格戰消耗。

在狂熱中保持冷靜，同樣體現在陳茂欽為元鈦科量身打造的中長期「三支箭」全版圖戰略，拉開與傳統散熱廠的競爭：第一支箭，是守住CDU設備技術。元鈦科已量產並取得NVIDIA認證的1.3MW CDU，目前全球最大型整櫃式2.5MW CDU也開發成功，並同步研發下一代超大功率機型。

第二支箭是主導機房基礎建置與系統整合（SI），這是元鈦科最核心的護城河。陳茂欽將戰場拉高至機房的整體規劃，從管路走水、群控系統到後續維運，「水冷是一套精密連動的系統，很多廠商會賣設備，卻不一定能處理現場管路設計與維運能力。當客戶遇到系統整合難題時，最終還是得找我們解決。」

至於第三支箭，則是更長線的垂直整合計畫。陳茂欽透露，公司現階段刻意避開價格競爭激烈的傳統水冷板市場，等未來IPO取得充沛資金後，再回頭通吃最基礎的散熱片與零件市場，完成從系統到零組件的版圖。

陳茂欽說，「我們賣的不只是冷卻設備，而是保障運算不中斷的承諾。」從他的語氣中，充滿著工程師的嚴謹與企業家的宏觀。隨著元鈦科的版圖持續向北美與全球拓展，這位解熱先行者的「解熱哲學」，正帶領台灣液冷技術，在世界級的AI舞台上，寫下全新傳奇篇章。

新聞來源：工商時報

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